博众精工:高速高精度固晶机和新一代芯片外观检测AOI设备预计年底前均会有样机提供客户试用

时间:2023-08-10 21:01:12来源 : 界面新闻


【资料图】

博众精工近日在接受投资者调研时称,公司在半导体业务板块目前有三款产品,分别是:高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备。高精度共晶贴片机已有成熟产品交付给客户使用,后续订单也在洽谈之中。高速高精度固晶机和新一代芯片外观检测AOI设备研发进展顺利,预计年底之前均会有样机提供客户试用。

(文章来源:界面新闻)

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